產品資訊

ML潤滑鋁蓋板適用於以下類型PCB板的鑽孔製程中

1. IC載板

2. HDI板

3. 多層板(資訊、通訊、汽車電子...等)

IC載板

ML潤滑鋁蓋板應用在晶片封裝之高階載板鑽孔製程時，可展現出絕佳孔位精度性能。當線距及佈線密度不斷微縮，對鑽針尺寸的要求也同時往下縮小，現階段微細鑽針直徑最小已可做到50um以下，ML潤滑鋁蓋板在高精度要求鑽孔製程的客戶上提供最佳選擇。

HDI及多層板

ML潤滑鋁蓋板應用在HDI及多層板鑽孔製程時；可以有效大幅降低切削熱，提升鑽針潤滑效果；進而延長鑽針壽命。搭配合適刃長及設計的鑽針，可有條件的增加疊板數並提高單位產出速率，並且優化鑽孔加工條件，有機會大幅增加綜效，以達成降低加工成本的目標。

ML潤滑鋁蓋板結構組成為:

1. 鋁層 (70um ~150um)
2. 水溶性樹脂潤滑層

鋁層

對電路板材微小鑽徑的鑽孔製程中，孔位精準度的掌握是相當重要的一環，ML潤滑鋁蓋板的鋁層能幫助鑽孔鑽針準確定位，有效提高製程能力的CPK值。

水溶性樹脂潤滑層

高速旋轉鑽針通過待鑽之孔位時，ML潤滑鋁蓋板高性能水溶性樹脂潤滑層，能大幅減少製程中的摩擦，使鑽孔孔壁品質提升之外，更有效降低鑽針通過孔壁時所產生的高溫，減低磨耗延長使用壽命。

另外，水溶性樹脂特殊配方的研發與設計，可使鑽孔製程中所產生之殘屑輕易的排除並被水帶走，而高耐熱水溶性樹脂更可免除鑽針殘屑導致斷針之風險。

兩者綜效加乘，ML潤滑鋁蓋板在定位精準的掌握下，可大幅提升鑽孔製程能力之CPK值，並可以增加銅箔基板的疊板數、延長鑽針壽命、減低鑽針磨耗，進而提升產能並降低製程成本。

ML潤滑鋁蓋板結構組成為:

1. 鋁層 (70um ~150um)
2. 水溶性樹脂潤滑層

鋁層

對電路板材微小鑽徑的鑽孔製程中，孔位精準度的掌握是相當重要的一環，ML潤滑鋁蓋板的鋁層能幫助鑽孔鑽針準確定位，有效提高製程能力的CPK值。

水溶性樹脂潤滑層

高速旋轉鑽針通過待鑽之孔位時，ML潤滑鋁蓋板高性能水溶性樹脂潤滑層，能大幅減少製程中的摩擦，使鑽孔孔壁品質提升之外，更有效降低鑽針通過孔壁時所產生的高溫，減低磨耗延長使用壽命。

另外，水溶性樹脂特殊配方的研發與設計，可使鑽孔製程中所產生之殘屑輕易的排除並被水帶走，而高耐熱水溶性樹脂更可免除鑽針殘屑導致斷針之風險。

兩者綜效加乘，ML潤滑鋁蓋板在定位精準的掌握下，可大幅提升鑽孔製程能力之CPK值，並可以增加銅箔基板的疊板數、延長鑽針壽命、減低鑽針磨耗，進而提升產能並降低製程成本。

ML潤滑鋁蓋板之獨家潤滑層配方，採用高精密單塗層技術直接貼附鋁層，成分單一故不易發生加工後鑽針殘屑問題。

其他潤滑鋁蓋板之潤滑層與鋁層結構上皆多一層Primer始能貼附。坊間底塗多為不溶水之樹脂，硬度過高易增加鑽針磨耗。

一般鑽孔鋁蓋板運用在高轉速鑽孔製程時，會有鑽針在鋁板表面滑動的狀況，以致斷針率提高及鑽孔精確度降低的缺失。

BGA 鑽孔製程
2. HDI 鑽孔製程
3. 多層板鑽孔製程
4. 客製化服務

● ML潤滑鋁蓋板可依客戶端鑽針設計結構，提供不同的產品條件。

● 可依客戶端需求，提供不同尺寸及厚度之客製化服務。

一般鋁蓋板

ML潤滑鋁蓋板

理論下鑽路徑(入口處 = 出口處)
實際下鑽路徑(追求出入口同值)
( 鑽孔路徑示意圖 )

● 溫度控制：攝氏27度以下。

● 濕度控制：小於60％。

● 請水平置放。

● 取用時避免與其他物品之磨擦。

ML潤滑鋁蓋板優點

● 準確之孔位精準度，提升CPK值。

● 潤滑散熱設計，改善孔壁粗糙度。

● 減少鑽針滑動，防止板材受損及產生毛邊等狀況。

● 減少鑽孔產生之高熱量及磨耗，延長鑽針壽命，降低斷針率。

● 水溶性佳，可輕易排屑。

● 可增加疊板數，提升產能利用率。

● 與鑽孔機台固定性佳，板邊膠帶可重複使用。

● 因應各種規格之鑽孔製程運用，微小孔徑使用，更可顯示ML潤滑鋁蓋板之優越性能。

技術及整體優勢

● 水溶性材質，綠色環保產品，對於製程以及環境皆無汙染。

● 高性能品質，媲美日系產品，價格更具競爭力。

● 可客製化、規格精準、品質優良、供貨穩定。

● 專業研發團隊，產品品質卓越可靠。